창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPUPD750006A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPUPD750006A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPUPD750006A | |
| 관련 링크 | UPUPD75, UPUPD750006A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF-A-0805B16K5E1 | RES SMD 16.5KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B16K5E1.pdf | |
![]() | EP20K200EFC484-1XES | EP20K200EFC484-1XES ALTERA BGA | EP20K200EFC484-1XES.pdf | |
![]() | CFP3128H | CFP3128H NETLOGIC BGA | CFP3128H.pdf | |
![]() | R5C475II-TQFP144A | R5C475II-TQFP144A RICOH QFP144 | R5C475II-TQFP144A.pdf | |
![]() | LES161608BA-7.5 | LES161608BA-7.5 LEGERITY SMD or Through Hole | LES161608BA-7.5.pdf | |
![]() | UAA1044 | UAA1044 MOT DIP-8 | UAA1044.pdf | |
![]() | DIP12719-504 | DIP12719-504 DIP SOP | DIP12719-504.pdf | |
![]() | AU80586GE025DSLB73 | AU80586GE025DSLB73 intel SMD or Through Hole | AU80586GE025DSLB73.pdf | |
![]() | M25P64VMF3 | M25P64VMF3 ST SOP-16 | M25P64VMF3.pdf | |
![]() | SN74LS244DBRRG4 | SN74LS244DBRRG4 TI/BB SSOP20 | SN74LS244DBRRG4.pdf | |
![]() | HVU136 | HVU136 RENESAS SMD or Through Hole | HVU136.pdf |