창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2FR47MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11451-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2FR47MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS2FR47, UPS2FR47MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE060364L9FNEA | RES SMD 0.0649 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE060364L9FNEA.pdf | |
![]() | 54F153DM | 54F153DM NS CDIP | 54F153DM.pdf | |
![]() | VF4199A0001-344-0010-C | VF4199A0001-344-0010-C VLSI DIP | VF4199A0001-344-0010-C.pdf | |
![]() | HZU12B3TRF | HZU12B3TRF HITACHI SOD-323 | HZU12B3TRF.pdf | |
![]() | 9500319-0079 | 9500319-0079 HNS SMD or Through Hole | 9500319-0079.pdf | |
![]() | 1812-32.4K | 1812-32.4K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-32.4K.pdf | |
![]() | 8655MH5001LF | 8655MH5001LF FCI SMD or Through Hole | 8655MH5001LF.pdf | |
![]() | 24LC02A/SN | 24LC02A/SN MICROCHIP SOP8 | 24LC02A/SN.pdf | |
![]() | 2N4301 | 2N4301 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N4301.pdf | |
![]() | T5B | T5B NATIONAL SOT23 | T5B.pdf | |
![]() | LM2575S-5.0/3.3/12 | LM2575S-5.0/3.3/12 NS TO-263 | LM2575S-5.0/3.3/12.pdf | |
![]() | 3DA1970 | 3DA1970 HG SMD or Through Hole | 3DA1970.pdf |