창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2A330MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54.4mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 460m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11680-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2A330MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS2A330, UPS2A330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022CAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CAT.pdf | |
![]() | RC0201DR-07243RL | RES SMD 243 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07243RL.pdf | |
![]() | B72214S350K101 | B72214S350K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72214S350K101.pdf | |
![]() | 500R18W823MV | 500R18W823MV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18W823MV.pdf | |
![]() | TSC2101I | TSC2101I N/A SMD or Through Hole | TSC2101I.pdf | |
![]() | 434590005 | 434590005 TYCO SMD or Through Hole | 434590005.pdf | |
![]() | MIC4575-5.0BUTR | MIC4575-5.0BUTR MICROCH TO263 | MIC4575-5.0BUTR.pdf | |
![]() | ESS6003 | ESS6003 ESS TQFP | ESS6003.pdf | |
![]() | MT28F1284W18FQ-705BE | MT28F1284W18FQ-705BE MICRON SMD or Through Hole | MT28F1284W18FQ-705BE.pdf | |
![]() | HCF8574AP | HCF8574AP PHI DIP | HCF8574AP.pdf | |
![]() | SSM3J327R,LF | SSM3J327R,LF TOSHIBA SOT-23F | SSM3J327R,LF.pdf | |
![]() | DF2368VTE34WV | DF2368VTE34WV RENESAS QFP120 | DF2368VTE34WV.pdf |