창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1V331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 568mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 140m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1V331MPD | |
| 관련 링크 | UPS1V3, UPS1V331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-30.000MAAE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-30.000MAAE-T.pdf | |
![]() | TD-33.000MBD-T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-33.000MBD-T.pdf | |
![]() | AA1210FR-07200KL | RES SMD 200K OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-07200KL.pdf | |
![]() | GVT72512A8J-15 | GVT72512A8J-15 GALVANTECH SOJ | GVT72512A8J-15.pdf | |
![]() | MMBT8599L | MMBT8599L ON SOT-23 | MMBT8599L.pdf | |
![]() | FS50KMJ-06F | FS50KMJ-06F ORIGINAL SMD or Through Hole | FS50KMJ-06F.pdf | |
![]() | K7K1636T2C-FC40 | K7K1636T2C-FC40 SAMSUNG BGA | K7K1636T2C-FC40.pdf | |
![]() | 15366699 | 15366699 Delphi SMD or Through Hole | 15366699.pdf | |
![]() | 26MHZ/CX-96F/11PF/20PPM/4PAD | 26MHZ/CX-96F/11PF/20PPM/4PAD KSS SMD or Through Hole | 26MHZ/CX-96F/11PF/20PPM/4PAD.pdf | |
![]() | LV3400MTER | LV3400MTER SANYO SMD or Through Hole | LV3400MTER.pdf | |
![]() | TM6144 | TM6144 maconics SOP8 | TM6144.pdf | |
![]() | 101258 | 101258 TI SOP8 | 101258.pdf |