창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1V152MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.653A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 38m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12181-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1V152MHD1TN | |
| 관련 링크 | UPS1V152, UPS1V152MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 93C46X/SN | 93C46X/SN MICROCHIP SOIC8 | 93C46X/SN.pdf | |
![]() | 8N20E | 8N20E PHILIPS TO-220 | 8N20E.pdf | |
![]() | RW-HP-032-1WA | RW-HP-032-1WA ORIGINAL SMD or Through Hole | RW-HP-032-1WA.pdf | |
![]() | MV60538.MP8 | MV60538.MP8 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MV60538.MP8.pdf | |
![]() | 25F10M | 25F10M IR SMD or Through Hole | 25F10M.pdf | |
![]() | APB3025SRSGCPRV | APB3025SRSGCPRV KIBGBRIGHT ROHS | APB3025SRSGCPRV.pdf | |
![]() | RURF8060 | RURF8060 ORIGINAL SMD or Through Hole | RURF8060.pdf | |
![]() | LQ029B2DD04I | LQ029B2DD04I SHARP SMD or Through Hole | LQ029B2DD04I.pdf | |
![]() | XC6383A501MR/H50E | XC6383A501MR/H50E TOREX SOT23-3 | XC6383A501MR/H50E.pdf | |
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![]() | SDS1208TTEB331 | SDS1208TTEB331 KOA SMD or Through Hole | SDS1208TTEB331.pdf | |
![]() | MAX3510EEF | MAX3510EEF MAXIM SSOP-20 | MAX3510EEF.pdf |