창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1V100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27.2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.5옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1V100MDD | |
| 관련 링크 | UPS1V1, UPS1V100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | S4-6K8F1 | RES SMD 6.8K OHM 1% 2W 4525 | S4-6K8F1.pdf | |
|  | LM2576HVSX-ADJ NOPB | LM2576HVSX-ADJ NOPB NS SMD or Through Hole | LM2576HVSX-ADJ NOPB.pdf | |
|  | CXB82100-11 | CXB82100-11 ORIGINAL BGA | CXB82100-11.pdf | |
|  | SUD90N03-03-E3 | SUD90N03-03-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SUD90N03-03-E3.pdf | |
|  | MT46H128M32L2KQ-6WT:B | MT46H128M32L2KQ-6WT:B MICRON BGA | MT46H128M32L2KQ-6WT:B.pdf | |
|  | PDCS4-31SRWA | PDCS4-31SRWA China DIP | PDCS4-31SRWA.pdf | |
|  | LTC6101BIS5#PBF | LTC6101BIS5#PBF LINEAR SOT23-5 -40 -125 | LTC6101BIS5#PBF.pdf | |
|  | PM1812H-820K-RC | PM1812H-820K-RC JWM SMD or Through Hole | PM1812H-820K-RC.pdf | |
|  | 202K132-25-0 | 202K132-25-0 Raychem SMD or Through Hole | 202K132-25-0.pdf | |
|  | UPL1E471RMH | UPL1E471RMH NICHICON DIP | UPL1E471RMH.pdf | |
|  | XCV2600E-6FG1156C-ES | XCV2600E-6FG1156C-ES XILINX SMD or Through Hole | XCV2600E-6FG1156C-ES.pdf |