창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1J100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18.7mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 2.1옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1J100MDD | |
| 관련 링크 | UPS1J1, UPS1J100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-074R32L | RES SMD 4.32 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-074R32L.pdf | |
![]() | AT1206BRD0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0717R4L.pdf | |
![]() | CMF60256R00BEBF | RES 256 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60256R00BEBF.pdf | |
![]() | ZG2-WDS3VT 2M | ZG2 SENSOR HEAD,3MM WIDE,2M | ZG2-WDS3VT 2M.pdf | |
![]() | BAT760TR | BAT760TR ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT760TR.pdf | |
![]() | X25097S-1.8 | X25097S-1.8 XCR SMD | X25097S-1.8.pdf | |
![]() | CMPWR150SA/R | CMPWR150SA/R CMD SOP8 | CMPWR150SA/R.pdf | |
![]() | LD1117AG-1.5V | LD1117AG-1.5V UTC/ SOT-223TR | LD1117AG-1.5V.pdf | |
![]() | LYE6SF-BACA-45-1 | LYE6SF-BACA-45-1 OSRAM SMD or Through Hole | LYE6SF-BACA-45-1.pdf | |
![]() | LTV-827CM | LTV-827CM LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-827CM.pdf | |
![]() | TSW-113-08-S-D-LA | TSW-113-08-S-D-LA Semtech 26PIN200BOX | TSW-113-08-S-D-LA.pdf |