창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1H2R2MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 4.5옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1H2R2MDD | |
| 관련 링크 | UPS1H2, UPS1H2R2MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SLP392M100H7P3 | 3900µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 68 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP392M100H7P3.pdf | |
![]() | RC0201DR-078K87L | RES SMD 8.87KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-078K87L.pdf | |
![]() | ICE-286-S-TG | ICE-286-S-TG ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-286-S-TG.pdf | |
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![]() | LM7812D2 | LM7812D2 ORIGINAL TO-263 | LM7812D2.pdf | |
![]() | LSP3312A | LSP3312A LSC SOP8 | LSP3312A.pdf | |
![]() | SWC-IB7451-1001 | SWC-IB7451-1001 SERVERWO SMD or Through Hole | SWC-IB7451-1001.pdf | |
![]() | SP1235P/SP1235F | SP1235P/SP1235F SI-POWER SOP16 | SP1235P/SP1235F.pdf | |
![]() | CMC-050/822GN1210T 1210-822G | CMC-050/822GN1210T 1210-822G TECATE SMD or Through Hole | CMC-050/822GN1210T 1210-822G.pdf | |
![]() | FPM20-AC DENKA | FPM20-AC DENKA FAIRCHILD SMD or Through Hole | FPM20-AC DENKA.pdf |