창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1H101MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 170mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11689-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1H101MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS1H101, UPS1H101MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A561KBCAT4X | 560pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A561KBCAT4X.pdf | |
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![]() | R6659 | R6659 BT QFP | R6659.pdf | |
![]() | KAR00055A | KAR00055A FSC SOP | KAR00055A.pdf | |
![]() | 96788-00 | 96788-00 ELMOS SOP24W | 96788-00.pdf | |
![]() | MAX8887EZK15+ | MAX8887EZK15+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8887EZK15+.pdf | |
![]() | S-24CS02AFJ-TB-G p/b | S-24CS02AFJ-TB-G p/b SII SOP-8 | S-24CS02AFJ-TB-G p/b.pdf | |
![]() | 4705K | 4705K TYCO SMD or Through Hole | 4705K.pdf | |
![]() | LT11794CFE | LT11794CFE LT TSSOP | LT11794CFE.pdf | |
![]() | MAX6703TKA+ | MAX6703TKA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6703TKA+.pdf | |
![]() | TDA15451HV/N1B00 | TDA15451HV/N1B00 NXP QFP | TDA15451HV/N1B00.pdf |