창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1E471MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 568mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 140m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1E471MPD | |
| 관련 링크 | UPS1E4, UPS1E471MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | A122K15X7RL5UAA | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A122K15X7RL5UAA.pdf | |
| 19R474C | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 1.09A 380 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | 19R474C.pdf | ||
![]() | LMH7324SQ | LMH7324SQ NSC LLP-32 | LMH7324SQ.pdf | |
![]() | TOI-OPN222 | TOI-OPN222 ORIGINAL SMD or Through Hole | TOI-OPN222.pdf | |
![]() | RD33E-AZ | RD33E-AZ NEC SMD or Through Hole | RD33E-AZ.pdf | |
![]() | QLMP-AG83-ZZ0DU | QLMP-AG83-ZZ0DU AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | QLMP-AG83-ZZ0DU.pdf | |
![]() | DV47 1 | DV47 1 FANUC SIP-12P | DV47 1.pdf | |
![]() | TEA1522T/N2.51 | TEA1522T/N2.51 NXP SMD or Through Hole | TEA1522T/N2.51.pdf | |
![]() | A54SX32APQ208I | A54SX32APQ208I ACT QFP208 | A54SX32APQ208I.pdf | |
![]() | M74HC574M1 | M74HC574M1 ST SOP20 7.2 | M74HC574M1.pdf | |
![]() | QM5190 | QM5190 PHILPS SOP | QM5190.pdf |