창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1E331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 426mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11803-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1E331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS1E331, UPS1E331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7S2A105M125AB | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7S2A105M125AB.pdf | |
![]() | SIT3807AC-D-33NB | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA | SIT3807AC-D-33NB.pdf | |
![]() | IVS8-5W0-5W0-40-A | IVS CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IVS8-5W0-5W0-40-A.pdf | |
![]() | ACPL-268KL-300 | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 1500VDC 2 Channel 1kV/µs CMTI 16-DIP | ACPL-268KL-300.pdf | |
![]() | J245ACLM | J245ACLM NS DIP | J245ACLM.pdf | |
![]() | 343S1182 | 343S1182 ORIGINAL QFP | 343S1182.pdf | |
![]() | EC11EH124403 | EC11EH124403 ALPS SMD or Through Hole | EC11EH124403.pdf | |
![]() | TAJA475M010R | TAJA475M010R AVX SMD or Through Hole | TAJA475M010R.pdf | |
![]() | 39-00-0429 | 39-00-0429 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0429.pdf | |
![]() | FA1L4L-T2(L30) | FA1L4L-T2(L30) NEC SOT23 | FA1L4L-T2(L30).pdf | |
![]() | WT61P4 PLCC | WT61P4 PLCC WELTRE SMD or Through Hole | WT61P4 PLCC.pdf | |
![]() | 1-928918-2 | 1-928918-2 AMP ROHS | 1-928918-2.pdf |