창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1E330MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27.2mA | |
| 임피던스 | 1.5옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1E330MDD1TA | |
| 관련 링크 | UPS1E330, UPS1E330MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B57550G1104G | NTC Thermistor 100k Bead, Glass | B57550G1104G.pdf | |
![]() | SI1301DL-T1 / LGW | SI1301DL-T1 / LGW SILICONIC SOT-323 | SI1301DL-T1 / LGW.pdf | |
![]() | TC74HC393AFN | TC74HC393AFN TOSHIBA SOP | TC74HC393AFN.pdf | |
![]() | LFA30-12B-0881-B-025/TA | LFA30-12B-0881-B-025/TA muRata SMD | LFA30-12B-0881-B-025/TA.pdf | |
![]() | 312164-C-E5 | 312164-C-E5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 312164-C-E5.pdf | |
![]() | MBRF545CT | MBRF545CT KEC TO-220 | MBRF545CT.pdf | |
![]() | LTC2229IUH#TRPBF | LTC2229IUH#TRPBF LINEAR QFN32 | LTC2229IUH#TRPBF.pdf | |
![]() | DKR1800V682J | DKR1800V682J SHINYEI SMD or Through Hole | DKR1800V682J.pdf | |
![]() | B37449-G6473-054 | B37449-G6473-054 Siemens SMD or Through Hole | B37449-G6473-054.pdf | |
![]() | ULN2003A TI SMD | ULN2003A TI SMD TI SMD or Through Hole | ULN2003A TI SMD.pdf | |
![]() | 17-20 | 17-20 ORIGINAL SOT223 | 17-20.pdf | |
![]() | PE65621 | PE65621 PULSE SOP | PE65621.pdf |