창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPS1C331MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPS | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 291.1mA @ 120Hz | |
임피던스 | 280m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-5359-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPS1C331MPD1TD | |
관련 링크 | UPS1C331, UPS1C331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
DF13B-4P-1.25V50 | DF13B-4P-1.25V50 HRS SMD or Through Hole | DF13B-4P-1.25V50.pdf | ||
C3216CH2A103KT | C3216CH2A103KT ORIGINAL SMD or Through Hole | C3216CH2A103KT.pdf | ||
16LF73-I/SP | 16LF73-I/SP microchip DIP | 16LF73-I/SP.pdf | ||
75150M | 75150M ORIGINAL SOP-8 | 75150M.pdf | ||
MODEC1X2V466ABQ | MODEC1X2V466ABQ CIENA SMD or Through Hole | MODEC1X2V466ABQ.pdf | ||
RFB18N10CSVM | RFB18N10CSVM HAR Call | RFB18N10CSVM.pdf | ||
M5M51008VP | M5M51008VP N/A NC | M5M51008VP.pdf | ||
SBPS-1111-102 | SBPS-1111-102 NEC/TOKI DIP | SBPS-1111-102.pdf | ||
ESD7A5.0DT5G TEL:82766440 | ESD7A5.0DT5G TEL:82766440 OnSemi SMD or Through Hole | ESD7A5.0DT5G TEL:82766440.pdf | ||
L7808CV ST | L7808CV ST ST SMD or Through Hole | L7808CV ST.pdf | ||
GRM42-6Y5V226Z10H530 | GRM42-6Y5V226Z10H530 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6Y5V226Z10H530.pdf |