창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1C221MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 205mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-5357-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1C221MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS1C221, UPS1C221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 600S3R6AT250XT | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S3R6AT250XT.pdf | |
![]() | UMP1T-S2F-S2Q-S2Q-S2W-DNN-00-B | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP1T-S2F-S2Q-S2Q-S2W-DNN-00-B.pdf | |
![]() | AT1206DRE0711K5L | RES SMD 11.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0711K5L.pdf | |
![]() | TNPW121024K0BEEA | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121024K0BEEA.pdf | |
![]() | PLT1206Z4221LBTS | RES SMD 4.22KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z4221LBTS.pdf | |
![]() | DS1050U-001 | DS1050U-001 MAXIM USOP | DS1050U-001.pdf | |
![]() | ADC5020 | ADC5020 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC5020.pdf | |
![]() | TC14433CPA | TC14433CPA MICROCHIP DIP | TC14433CPA.pdf | |
![]() | D2606 | D2606 N/A QFN | D2606.pdf | |
![]() | SE567DZ | SE567DZ ORIGINAL SOP8 | SE567DZ.pdf | |
![]() | B82479-G1104-M | B82479-G1104-M EPCOS SMD | B82479-G1104-M.pdf | |
![]() | CM21X5R105K27AT | CM21X5R105K27AT NXP SMD or Through Hole | CM21X5R105K27AT.pdf |