창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1A471MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 291.1mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1A471MPD | |
| 관련 링크 | UPS1A4, UPS1A471MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3CXPAP | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CXPAP.pdf | |
![]() | VJ1825Y333KBBAT4X | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y333KBBAT4X.pdf | |
![]() | ISL6556ACB | ISL6556ACB INTERSIL 28 LD SOIC | ISL6556ACB.pdf | |
![]() | W1624 | W1624 MOT TO-3 | W1624.pdf | |
![]() | 24C32N-10SC | 24C32N-10SC ATMEL SMD or Through Hole | 24C32N-10SC.pdf | |
![]() | 5C02C6 | 5C02C6 ST SOP-8 | 5C02C6.pdf | |
![]() | FHS-CB3020Q | FHS-CB3020Q ORIGINAL SMD or Through Hole | FHS-CB3020Q.pdf | |
![]() | RVZ-35V101MGA5U-R | RVZ-35V101MGA5U-R ELNA SMD or Through Hole | RVZ-35V101MGA5U-R.pdf | |
![]() | HAL115SO-C | HAL115SO-C MICRONAS SOT-89 | HAL115SO-C.pdf | |
![]() | J9344 376 | J9344 376 N/A SMD or Through Hole | J9344 376.pdf |