창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS0J332MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.088A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS0J332MHD | |
| 관련 링크 | UPS0J3, UPS0J332MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37011CDR | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CDR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-18S-24.000000D | OSC XO 1.8V 24MHZ ST | SIT8008BI-23-18S-24.000000D.pdf | |
![]() | HK16088N2J-T | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 240 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | HK16088N2J-T.pdf | |
![]() | CMF55590K00DHR6 | RES 590K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55590K00DHR6.pdf | |
![]() | TR20JBXR250 | RES 0.25 OHM 20W 5% TO220 | TR20JBXR250.pdf | |
![]() | SDC1700/622/883B | SDC1700/622/883B AD SMD or Through Hole | SDC1700/622/883B.pdf | |
![]() | SMTR2815SF | SMTR2815SF ORIGINAL SMD or Through Hole | SMTR2815SF.pdf | |
![]() | XC2C64-5CP56C | XC2C64-5CP56C XILINX SMD or Through Hole | XC2C64-5CP56C.pdf | |
![]() | TLP9326GB | TLP9326GB ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP9326GB.pdf | |
![]() | CY25100ZXI08 | CY25100ZXI08 CYPRESS N A | CY25100ZXI08.pdf | |
![]() | HVD316 | HVD316 RENESAS SOD-423 | HVD316.pdf |