창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS0J221MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 125mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 500m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-5344-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS0J221MED1TD | |
| 관련 링크 | UPS0J221, UPS0J221MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MJD18002D2-1 | MJD18002D2-1 ON TO-252 | MJD18002D2-1.pdf | |
![]() | C4532X5R1H106KT | C4532X5R1H106KT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H106KT.pdf | |
![]() | 971731-2021-06481 | 971731-2021-06481 BECKMAN DIP-24 | 971731-2021-06481.pdf | |
![]() | CKD510JB1C474ST | CKD510JB1C474ST TDK SMD | CKD510JB1C474ST.pdf | |
![]() | TPS65160 | TPS65160 TI TSSOP28 | TPS65160.pdf | |
![]() | HT7027A(new) | HT7027A(new) HOLTEK SMD or Through Hole | HT7027A(new).pdf | |
![]() | K4F661612D-TL50 | K4F661612D-TL50 SAMSUNG TSOP50 | K4F661612D-TL50.pdf | |
![]() | KXC2060M104F80L | KXC2060M104F80L INF SMD or Through Hole | KXC2060M104F80L.pdf | |
![]() | TMS74ABT16543 | TMS74ABT16543 TMS SOIC | TMS74ABT16543.pdf | |
![]() | QL2005XLT-84C | QL2005XLT-84C ORIGINAL PLCC-84 | QL2005XLT-84C.pdf | |
![]() | SFEB TEL:82766440 | SFEB TEL:82766440 NSC SOT153 | SFEB TEL:82766440.pdf |