창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2V3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5336-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2V3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2V3R3, UPM2V3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D8871BP500 | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8871BP500.pdf | |
![]() | EXB-V8V272JV | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 1206 | EXB-V8V272JV.pdf | |
![]() | FDP7030BL_Q | FDP7030BL_Q FSC SMD or Through Hole | FDP7030BL_Q.pdf | |
![]() | HU377SX00F | HU377SX00F SHARP SOP28 | HU377SX00F.pdf | |
![]() | M29W640D-110N6 | M29W640D-110N6 ST TSOP | M29W640D-110N6.pdf | |
![]() | LF18AB | LF18AB ST PPACK 5 LEADS TO 22 | LF18AB.pdf | |
![]() | ADQ49 | ADQ49 ORIGINAL SMD | ADQ49.pdf | |
![]() | AD4320-4928D235 | AD4320-4928D235 ANA SOP | AD4320-4928D235.pdf | |
![]() | MMZ0603S100CT00 | MMZ0603S100CT00 TDK SMD or Through Hole | MMZ0603S100CT00.pdf | |
![]() | TPC6701 | TPC6701 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC6701.pdf | |
![]() | SKM120B025L3 | SKM120B025L3 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM120B025L3.pdf |