창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2E470MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 225mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5640 UPM2E470MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2E470MHD | |
| 관련 링크 | UPM2E4, UPM2E470MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-4121-W-T1 | RES SMD 4.12K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4121-W-T1.pdf | |
![]() | 315.000M | 315.000M BCT SMD or Through Hole | 315.000M.pdf | |
![]() | X1205S8ZT1 | X1205S8ZT1 INTERSIL SOP8 | X1205S8ZT1.pdf | |
![]() | F930J107MDC | F930J107MDC NICHICON SMD or Through Hole | F930J107MDC.pdf | |
![]() | R5F21184SP#U0 | R5F21184SP#U0 RENESAS 20-SSOP | R5F21184SP#U0.pdf | |
![]() | 74750-901 | 74750-901 FCI con | 74750-901.pdf | |
![]() | BUY96 | BUY96 ST TO-3 | BUY96.pdf | |
![]() | SB03 | SB03 MAX SMD or Through Hole | SB03.pdf | |
![]() | MSM6665C-08 | MSM6665C-08 OKI QFP | MSM6665C-08.pdf | |
![]() | AD9777BSV2RL | AD9777BSV2RL AD QFP | AD9777BSV2RL.pdf | |
![]() | lp3855et-5.0nop | lp3855et-5.0nop nsc SMD or Through Hole | lp3855et-5.0nop.pdf |