창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2D010MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-5314-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2D010MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2D010, UPM2D010MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ESD7C3.3DT5G | TVS DIODE 3.3VWM SOT723 | ESD7C3.3DT5G.pdf | |
![]() | 825F25KE | RES CHAS MNT 25K OHM 1% 25W | 825F25KE.pdf | |
![]() | CR0603-FX-5232ELF | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-5232ELF.pdf | |
![]() | AT0402BRD0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0714R3L.pdf | |
![]() | SMDA05C-7 | SMDA05C-7 SEMTECH SOP-8 | SMDA05C-7.pdf | |
![]() | HCF4521BM1 | HCF4521BM1 STM SOP | HCF4521BM1.pdf | |
![]() | 1479413 | 1479413 NS SOIC-8 | 1479413.pdf | |
![]() | 9167411/0 | 9167411/0 ST SOP-16 | 9167411/0.pdf | |
![]() | R1003H*5CY | R1003H*5CY ORIGINAL SMD or Through Hole | R1003H*5CY.pdf | |
![]() | A7003 | A7003 Agilent SOP | A7003.pdf | |
![]() | DRV591VFP (LF) | DRV591VFP (LF) TI SMD or Through Hole | DRV591VFP (LF).pdf |