창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2A270MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 470m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2A270MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPM2A270, UPM2A270MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R0J475M085AB | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R0J475M085AB.pdf | |
![]() | GRM0335C1E1R3BD01D | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E1R3BD01D.pdf | |
![]() | CMF60499K00BEBF | RES 499K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60499K00BEBF.pdf | |
![]() | APX1117D | APX1117D DIODES TO252-3L | APX1117D.pdf | |
![]() | TDA1095T/C2 | TDA1095T/C2 PHILIPS SOP24 | TDA1095T/C2.pdf | |
![]() | 1608K-301T03 | 1608K-301T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608K-301T03.pdf | |
![]() | MC56F8037V4M67E1 | MC56F8037V4M67E1 FREESCAL LQFP | MC56F8037V4M67E1.pdf | |
![]() | MEM2307 | MEM2307 ME SMD or Through Hole | MEM2307.pdf | |
![]() | DF30CA80/120/160 | DF30CA80/120/160 SANREX SMD or Through Hole | DF30CA80/120/160.pdf | |
![]() | HJR1-2CL-06V | HJR1-2CL-06V TIANBO DIP8 | HJR1-2CL-06V.pdf | |
![]() | JV-3S-KS | JV-3S-KS fujitsu SMD or Through Hole | JV-3S-KS.pdf | |
![]() | 2SB1424 / AER | 2SB1424 / AER ROHM SOT-89 | 2SB1424 / AER.pdf |