창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2A121MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 535mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 140m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2A121MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM2A12, UPM2A121MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ZVN | ZVN TI QFN | ZVN.pdf | |
![]() | NCV8505D2T25R4 | NCV8505D2T25R4 FREE SMD or Through Hole | NCV8505D2T25R4.pdf | |
![]() | MB44C018ABGF-G | MB44C018ABGF-G FUJITSU BGA | MB44C018ABGF-G.pdf | |
![]() | BTA208800E,127 | BTA208800E,127 NXP SMD or Through Hole | BTA208800E,127.pdf | |
![]() | SCD0403T-6R8M | SCD0403T-6R8M YAGEO SMD | SCD0403T-6R8M.pdf | |
![]() | 54F322DMQB. | 54F322DMQB. ORIGINAL NA | 54F322DMQB..pdf | |
![]() | PNZ10ZA470K20%TUBEVERSION | PNZ10ZA470K20%TUBEVERSION ISKRA SMD or Through Hole | PNZ10ZA470K20%TUBEVERSION.pdf | |
![]() | MC75121L | MC75121L MOT DIP | MC75121L.pdf | |
![]() | 1SMB5918BT3/918B | 1SMB5918BT3/918B ON DO-214AA | 1SMB5918BT3/918B.pdf | |
![]() | DC3-64S | DC3-64S BOX SMD or Through Hole | DC3-64S.pdf | |
![]() | CY62256-55ZI | CY62256-55ZI CYPRESS TSOP-28 | CY62256-55ZI.pdf |