창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1V331MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 810mA @ 120Hz | |
임피던스 | 60m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1V331MPD | |
관련 링크 | UPM1V3, UPM1V331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MCR004YZPF10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/32W 01005 | MCR004YZPF10R0.pdf | |
![]() | IRGB6B60 | IRGB6B60 IR SMD or Through Hole | IRGB6B60.pdf | |
![]() | LT1884ACS8#PBF | LT1884ACS8#PBF LINEAR SOP8 | LT1884ACS8#PBF.pdf | |
![]() | 1N5240 | 1N5240 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5240.pdf | |
![]() | ISP1122BO | ISP1122BO PHILIPS QFP | ISP1122BO.pdf | |
![]() | B66358GX197 | B66358GX197 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66358GX197.pdf | |
![]() | KM-23SURKVGKW | KM-23SURKVGKW ORIGINAL SMD or Through Hole | KM-23SURKVGKW.pdf | |
![]() | AIC-7901X BQ | AIC-7901X BQ ADAPFEC BGA | AIC-7901X BQ.pdf | |
![]() | 1174HI | 1174HI LINEAR SMD or Through Hole | 1174HI.pdf | |
![]() | MB88511-101N | MB88511-101N FUJ QFP-48 | MB88511-101N.pdf | |
![]() | MCP73863-I/ML | MCP73863-I/ML MICROCHIP QFN16 | MCP73863-I/ML.pdf | |
![]() | 74S112F | 74S112F SB CDIP | 74S112F.pdf |