창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1V220MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 750m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1V220MDD1TA | |
| 관련 링크 | UPM1V220, UPM1V220MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 5022R-753J | 75µH Unshielded Inductor 302mA 3.7 Ohm Max 2-SMD | 5022R-753J.pdf | |
![]() | AF0402FR-0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0712R1L.pdf | |
![]() | TNPW060333R0BEEN | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060333R0BEEN.pdf | |
![]() | KTC9014S-C-RTKP | KTC9014S-C-RTKP KEC SOT-23 | KTC9014S-C-RTKP.pdf | |
![]() | MIC4681BM1 | MIC4681BM1 MICREL SOP8 | MIC4681BM1.pdf | |
![]() | 100B1R0BW500X | 100B1R0BW500X ATC SMD or Through Hole | 100B1R0BW500X.pdf | |
![]() | D251K1400B | D251K1400B EUPEC MODULE | D251K1400B.pdf | |
![]() | TLE2021AIDG4 | TLE2021AIDG4 TI SOP8 | TLE2021AIDG4.pdf | |
![]() | BSCV3-220S05-W | BSCV3-220S05-W BOSHIDA SMD or Through Hole | BSCV3-220S05-W.pdf | |
![]() | BD187 | BD187 ON SMD or Through Hole | BD187.pdf | |
![]() | SLG84516T | SLG84516T SILEGO TSSOP | SLG84516T.pdf | |
![]() | LTC1399CS16 | LTC1399CS16 LTNEAR SMD | LTC1399CS16.pdf |