창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1V122MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.92A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 31m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1V122MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1V12, UPM1V122MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D360KXXAC | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360KXXAC.pdf | |
![]() | C1206C475M4RACTU | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C475M4RACTU.pdf | |
![]() | 416F374X3IDR | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IDR.pdf | |
![]() | DRA9143T0L | TRANS PREBIAS PNP 125MW SSMINI3 | DRA9143T0L.pdf | |
![]() | AME8801ECEEV | AME8801ECEEV AME SOT-353 | AME8801ECEEV.pdf | |
![]() | CR0805FX3323E | CR0805FX3323E Bourns SMD or Through Hole | CR0805FX3323E.pdf | |
![]() | AR3542-96 | AR3542-96 FSC DIP-16L | AR3542-96.pdf | |
![]() | MSM5116CL-50TS-K | MSM5116CL-50TS-K OKI SMD or Through Hole | MSM5116CL-50TS-K.pdf | |
![]() | TDA9860/V2 | TDA9860/V2 NXP SMD or Through Hole | TDA9860/V2.pdf | |
![]() | S1000108-24N | S1000108-24N TECHBEST SMD or Through Hole | S1000108-24N.pdf | |
![]() | 632132-2B-KN | 632132-2B-KN ORIGINAL SMD or Through Hole | 632132-2B-KN.pdf | |
![]() | SFR16T0.33W | SFR16T0.33W ORIGINAL SMD or Through Hole | SFR16T0.33W.pdf |