창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1K820MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 355mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 270m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1K820MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1K82, UPM1K820MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35E19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E19M66080.pdf | |
![]() | CRCW201018K7FKTF | RES SMD 18.7K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201018K7FKTF.pdf | |
![]() | SAFSD1G84CB0F04R13 | SAFSD1G84CB0F04R13 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFSD1G84CB0F04R13.pdf | |
![]() | C2012Y5V1C334ZTOJON | C2012Y5V1C334ZTOJON TDK SMD | C2012Y5V1C334ZTOJON.pdf | |
![]() | 35SXV33M8X10.5 | 35SXV33M8X10.5 RUBYCON SMD | 35SXV33M8X10.5.pdf | |
![]() | LP171WU1-TLA7 | LP171WU1-TLA7 LG SMD or Through Hole | LP171WU1-TLA7.pdf | |
![]() | Mini-ITXChassisD2963-S | Mini-ITXChassisD2963-S FUJITSU SMD or Through Hole | Mini-ITXChassisD2963-S.pdf | |
![]() | MX97102UCG | MX97102UCG macron SMD or Through Hole | MX97102UCG.pdf | |
![]() | C1206C331J1GAC7025 | C1206C331J1GAC7025 NA SMD | C1206C331J1GAC7025.pdf | |
![]() | S29310.1 | S29310.1 PHILIPS QFP | S29310.1.pdf | |
![]() | 015A5.6-Y | 015A5.6-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 015A5.6-Y.pdf | |
![]() | SKR52/12 | SKR52/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR52/12.pdf |