창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J820MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 375mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J820MPD6 | |
| 관련 링크 | UPM1J82, UPM1J820MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RSA-10-50 | RES CHAS MNT 0.005 OHM .25% 1/2W | RSA-10-50.pdf | |
![]() | MSP08A0122K0GEJ | RES ARRAY 7 RES 22K OHM 8SIP | MSP08A0122K0GEJ.pdf | |
![]() | CMF5538K300BHBF | RES 38.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5538K300BHBF.pdf | |
![]() | AT4042H | AT4042H NKK SMD or Through Hole | AT4042H.pdf | |
![]() | 50SST240 | 50SST240 Crydom MODSOFTSTARTSSR5 | 50SST240.pdf | |
![]() | MLL4728A LL34-3.3V 1W | MLL4728A LL34-3.3V 1W ST SMD or Through Hole | MLL4728A LL34-3.3V 1W.pdf | |
![]() | RL1H226M6L011 | RL1H226M6L011 SAMWH DIP | RL1H226M6L011.pdf | |
![]() | P042EHDRCH | P042EHDRCH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P042EHDRCH.pdf | |
![]() | 0805 13R F | 0805 13R F TASUND SMD or Through Hole | 0805 13R F.pdf | |
![]() | 234BM26 | 234BM26 ORIGINAL DIP | 234BM26.pdf | |
![]() | MCP6L2 | MCP6L2 MICROCHIPIC 8MSOP8SOIC150mil | MCP6L2.pdf |