창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1J331MHD6TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.08A @ 120Hz | |
임피던스 | 50m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-12033-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1J331MHD6TN | |
관련 링크 | UPM1J331, UPM1J331MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | A471M15X7RH5UAA | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A471M15X7RH5UAA.pdf | |
![]() | TLP222G(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP222G(F).pdf | |
![]() | RG3216P-1152-B-T5 | RES SMD 11.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1152-B-T5.pdf | |
![]() | NN511664J-60 | NN511664J-60 NPNX SOJ | NN511664J-60.pdf | |
![]() | 912283002 | 912283002 MOLEX Call | 912283002.pdf | |
![]() | EEFSE0E331ER | EEFSE0E331ER PANASONIC SMD | EEFSE0E331ER.pdf | |
![]() | SML-L13DTT86 | SML-L13DTT86 ROHM PB-FREE | SML-L13DTT86.pdf | |
![]() | C1005XX7R1E821KT009P | C1005XX7R1E821KT009P TDK SMD | C1005XX7R1E821KT009P.pdf | |
![]() | 215W3200AFA12F | 215W3200AFA12F ATI BGA | 215W3200AFA12F.pdf | |
![]() | MSM602 | MSM602 QUALCOMM BGA | MSM602.pdf | |
![]() | TC4584BF(N,F) | TC4584BF(N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4584BF(N,F).pdf | |
![]() | F15P6G2-K226 | F15P6G2-K226 FCT SMD or Through Hole | F15P6G2-K226.pdf |