창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J151MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 665mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J151MPD | |
| 관련 링크 | UPM1J1, UPM1J151MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 416F2701XCLT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCLT.pdf | |
|  | HI2220P171R-10 | 170 Ohm Impedance Ferrite Bead 2220 (5650 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 4A 1 Lines 30 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | HI2220P171R-10.pdf | |
|  | LM1117-AD | LM1117-AD NSC SMD or Through Hole | LM1117-AD.pdf | |
|  | 74F760D | 74F760D PHILIPS SOP-20 | 74F760D.pdf | |
|  | K4S51153LF-PF75 | K4S51153LF-PF75 SAMSUNG FBGA | K4S51153LF-PF75.pdf | |
|  | CY7C09349AV-12AC | CY7C09349AV-12AC CY QFP | CY7C09349AV-12AC.pdf | |
|  | 2843000102 | 2843000102 fsc 300bulk | 2843000102.pdf | |
|  | MM4011B | MM4011B MITSUMI SMD or Through Hole | MM4011B.pdf | |
|  | VGV475M025S0ANB010 | VGV475M025S0ANB010 ORIGINAL SMD or Through Hole | VGV475M025S0ANB010.pdf | |
|  | JD100+53 | JD100+53 ORIGINAL QFP | JD100+53.pdf | |
|  | AD7890AR-2Z-REEL | AD7890AR-2Z-REEL AD SOP24 | AD7890AR-2Z-REEL.pdf | |
|  | WSR-2-R024-1TR | WSR-2-R024-1TR DLE SMD or Through Hole | WSR-2-R024-1TR.pdf |