창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J120MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 555mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J120MDD1TA | |
| 관련 링크 | UPM1J120, UPM1J120MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35D16M93440 | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D16M93440.pdf | |
![]() | SFR25H0001000JR500 | RES 100 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001000JR500.pdf | |
![]() | UM8886F-N/CY | UM8886F-N/CY N/A QFP | UM8886F-N/CY.pdf | |
![]() | FTEC460 2405190 | FTEC460 2405190 QLOGIC BGA | FTEC460 2405190.pdf | |
![]() | PCK205FDGG | PCK205FDGG PHILIPS SSOP | PCK205FDGG.pdf | |
![]() | AT1796-3.3A | AT1796-3.3A AT SMD or Through Hole | AT1796-3.3A.pdf | |
![]() | MCP1602-ADJI/MS | MCP1602-ADJI/MS Microchip SMD or Through Hole | MCP1602-ADJI/MS.pdf | |
![]() | AATH328033A | AATH328033A ORIGINAL SMD or Through Hole | AATH328033A.pdf | |
![]() | CD29FCT520BTQM | CD29FCT520BTQM HARRIS SMD or Through Hole | CD29FCT520BTQM.pdf | |
![]() | 2040WOYBQE | 2040WOYBQE N/A BGA | 2040WOYBQE.pdf | |
![]() | PBSS5320T.215 | PBSS5320T.215 NXP SMD or Through Hole | PBSS5320T.215.pdf |