창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1H560MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 220mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 250m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1H560MED | |
| 관련 링크 | UPM1H5, UPM1H560MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 60A103C | 10.2µH Unshielded Wirewound Inductor 12A 7 mOhm Max Nonstandard | 60A103C.pdf | |
![]() | FSAGPNXX003LCAC5 | Force Sensor | FSAGPNXX003LCAC5.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-3590 | TMP87CK38N-3590 TOSHIBA DIP-42 | TMP87CK38N-3590.pdf | |
![]() | TA0415A | TA0415A TST SMD | TA0415A.pdf | |
![]() | 2SK3569(STA4,F | 2SK3569(STA4,F TOSHIBA TO-220F | 2SK3569(STA4,F.pdf | |
![]() | SA58646BD | SA58646BD NXP SMD or Through Hole | SA58646BD.pdf | |
![]() | PBD3548 | PBD3548 ERICSSON TO220 | PBD3548.pdf | |
![]() | CMP04E | CMP04E AD SOP14 | CMP04E.pdf | |
![]() | GTLP18T612MTDX SF501624 | GTLP18T612MTDX SF501624 FAIRCHILD sop | GTLP18T612MTDX SF501624.pdf | |
![]() | NDS336N_NL | NDS336N_NL FAIRCHILD SOT-23 | NDS336N_NL.pdf | |
![]() | 87609-0052 | 87609-0052 MOLEX SMD or Through Hole | 87609-0052.pdf | |
![]() | 089M752 | 089M752 ORIGINAL SMD or Through Hole | 089M752.pdf |