창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1H471MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 44m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | Q5478052 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1H471MHD | |
| 관련 링크 | UPM1H4, UPM1H471MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRE07750RL | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07750RL.pdf | |
![]() | TNPU08056K65BZEN00 | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08056K65BZEN00.pdf | |
![]() | CWR09MC475KRB | CWR09MC475KRB AVX/KEMET SMD or Through Hole | CWR09MC475KRB.pdf | |
![]() | EGLXT973QCA3V-873178 | EGLXT973QCA3V-873178 CtinaSystemsInc 100-MQFP(14x20) | EGLXT973QCA3V-873178.pdf | |
![]() | ST72321/MJ2 | ST72321/MJ2 ST TQFP | ST72321/MJ2.pdf | |
![]() | 1565619-4 | 1565619-4 TYCO SMD or Through Hole | 1565619-4.pdf | |
![]() | SMM0204-12.3K | SMM0204-12.3K ORIGINAL SMD or Through Hole | SMM0204-12.3K.pdf | |
![]() | Q5962F9666301VXC | Q5962F9666301VXC INTERSIL Flat Pack | Q5962F9666301VXC.pdf | |
![]() | MAX4051ACPE+ | MAX4051ACPE+ MAX 16-PDIP | MAX4051ACPE+.pdf | |
![]() | M51944BML600C | M51944BML600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M51944BML600C.pdf | |
![]() | C0851F410 | C0851F410 SILICON LQFP32 | C0851F410.pdf |