창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1H3R3MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 3.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11390-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1H3R3MDD1TD | |
| 관련 링크 | UPM1H3R3, UPM1H3R3MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4-1472973-9 | RELAY TIME DELAY | 4-1472973-9.pdf | |
![]() | EP12RD1AVBE | EP12RD1AVBE CK SMD or Through Hole | EP12RD1AVBE.pdf | |
![]() | 7005S25J | 7005S25J IDT SMD or Through Hole | 7005S25J.pdf | |
![]() | 1SS352-TRB | 1SS352-TRB ORIGINAL SOD123 | 1SS352-TRB.pdf | |
![]() | GCM21BV72D392KD22L | GCM21BV72D392KD22L ORIGINAL SMD | GCM21BV72D392KD22L.pdf | |
![]() | KIV240 | KIV240 ORIGINAL SMD or Through Hole | KIV240.pdf | |
![]() | 722066 | 722066 NETWORTH QFP | 722066.pdf | |
![]() | B82793L0602N201 | B82793L0602N201 ORIGINAL SMD or Through Hole | B82793L0602N201.pdf | |
![]() | T7250-2PC | T7250-2PC ORIGINAL DIP | T7250-2PC.pdf | |
![]() | MBRP3045 | MBRP3045 ORIGINAL TO-220 | MBRP3045.pdf | |
![]() | AXK760147YG | AXK760147YG NAIS SMD or Through Hole | AXK760147YG.pdf |