창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1H151MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 570mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1H151MPD | |
| 관련 링크 | UPM1H1, UPM1H151MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LLR185C70G105ME07L | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | LLR185C70G105ME07L.pdf | |
![]() | 402F360XXCDT | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F360XXCDT.pdf | |
![]() | CX80501-22P | CX80501-22P CONEXANT BGA | CX80501-22P.pdf | |
![]() | ELCM-25MH | ELCM-25MH MA/COM SMD or Through Hole | ELCM-25MH.pdf | |
![]() | AD2S80AUD/883 | AD2S80AUD/883 AD CDIP40 | AD2S80AUD/883.pdf | |
![]() | TS12A44513PW | TS12A44513PW TI TSSOP-14 | TS12A44513PW.pdf | |
![]() | DM7117 | DM7117 ORIGINAL TO-252 | DM7117.pdf | |
![]() | HCL-1703-4 | HCL-1703-4 HUEY SMD or Through Hole | HCL-1703-4.pdf | |
![]() | PHB87N03L | PHB87N03L PH SO-263 | PHB87N03L.pdf | |
![]() | SE8117TADJ-LF-ADJ | SE8117TADJ-LF-ADJ SEI SOT-223 | SE8117TADJ-LF-ADJ.pdf | |
![]() | TLRC135A | TLRC135A TOSHIBA 2008 | TLRC135A.pdf | |
![]() | UPD75208CW-227 | UPD75208CW-227 NEC DIP | UPD75208CW-227.pdf |