창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1H100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.4옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1H100MDD | |
| 관련 링크 | UPM1H1, UPM1H100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y331JBAAT4X | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y331JBAAT4X.pdf | |
![]() | TB-12.288MDD-T | 12.288MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-12.288MDD-T.pdf | |
![]() | Y16332K00000F9W | RES SMD 2K OHM 1% 0.6W 2512 | Y16332K00000F9W.pdf | |
![]() | RSF12GB4K30 | RES MO 1/2W 4.3K OHM 2% AXIAL | RSF12GB4K30.pdf | |
![]() | MP5034 | MP5034 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP5034.pdf | |
![]() | 103-7001-EVX | 103-7001-EVX NKK SMD or Through Hole | 103-7001-EVX.pdf | |
![]() | CY2PP3115AI | CY2PP3115AI CY QFP44 | CY2PP3115AI.pdf | |
![]() | 3DG103 | 3DG103 HG SMD or Through Hole | 3DG103.pdf | |
![]() | SVP-6970 | SVP-6970 PANELTVS BGA | SVP-6970.pdf | |
![]() | BU3461 | BU3461 ROHM SOP20 | BU3461.pdf | |
![]() | CLT87005PR | CLT87005PR ZARLINK TQFP | CLT87005PR.pdf | |
![]() | 2SD1819A(Q/R/S) | 2SD1819A(Q/R/S) PANASONI SOT-323 | 2SD1819A(Q/R/S).pdf |