창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1E121MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 275mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1E121MED | |
| 관련 링크 | UPM1E1, UPM1E121MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IM04TS | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | IM04TS.pdf | |
![]() | CP00071R500KB143 | RES 1.5 OHM 7W 10% AXIAL | CP00071R500KB143.pdf | |
![]() | HU32H181MCZWPEC | HU32H181MCZWPEC HIT DIP | HU32H181MCZWPEC.pdf | |
![]() | K9F2G08U0BPCB0 | K9F2G08U0BPCB0 Samsung SMD or Through Hole | K9F2G08U0BPCB0.pdf | |
![]() | SGH5612F-00-T6 | SGH5612F-00-T6 SONY SMD or Through Hole | SGH5612F-00-T6.pdf | |
![]() | AIC1680N-25PUTR | AIC1680N-25PUTR AIC SOT23-3 | AIC1680N-25PUTR.pdf | |
![]() | RJ80530NZ001256 | RJ80530NZ001256 INT Call | RJ80530NZ001256.pdf | |
![]() | BA4544 | BA4544 ROHM SMD or Through Hole | BA4544.pdf | |
![]() | KM62256CLG-7L/BLG-10 | KM62256CLG-7L/BLG-10 SEC SOP | KM62256CLG-7L/BLG-10.pdf | |
![]() | FCM1608K-800T06 | FCM1608K-800T06 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCM1608K-800T06.pdf | |
![]() | SCK2R5 | SCK2R5 TKS DIP | SCK2R5.pdf | |
![]() | 821286 | 821286 XBOX SOP-8 | 821286.pdf |