창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1C470MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 92mA @ 120Hz | |
임피던스 | 800m옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1C470MDD | |
관련 링크 | UPM1C4, UPM1C470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
F970G107MNC | 100µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F970G107MNC.pdf | ||
0TLS001.TXLS | FUSE CRTRDGE 1A 170VDC RAD BEND | 0TLS001.TXLS.pdf | ||
CLF6045T-4R7N-D | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3.2A 29.9 mOhm Max Nonstandard | CLF6045T-4R7N-D.pdf | ||
315000300041 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000300041.pdf | ||
IC41C16100S-50TIG | IC41C16100S-50TIG ICSI TSOP2-50 | IC41C16100S-50TIG.pdf | ||
MX23C4100MC-10-D8 | MX23C4100MC-10-D8 MXIC SOP-40 | MX23C4100MC-10-D8.pdf | ||
WMIC165-16D251G1D-16C | WMIC165-16D251G1D-16C AT SMD or Through Hole | WMIC165-16D251G1D-16C.pdf | ||
SPX385AN-1-2AMMO | SPX385AN-1-2AMMO SPIEX SMD or Through Hole | SPX385AN-1-2AMMO.pdf | ||
MSCD-53-102M | MSCD-53-102M ORIGINAL SMD | MSCD-53-102M.pdf | ||
39300240 | 39300240 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39300240.pdf | ||
UMK316BJ104KG | UMK316BJ104KG ORIGINAL SMD | UMK316BJ104KG.pdf | ||
HPIPAQ3800 | HPIPAQ3800 HP SMD or Through Hole | HPIPAQ3800.pdf |