창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C332MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.88A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 27m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C332MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1C33, UPM1C332MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H130JD01D | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H130JD01D.pdf | |
![]() | MURS14013 | MURS14013 DIODESINC SMD or Through Hole | MURS14013.pdf | |
![]() | XC3064TM-100PG132M | XC3064TM-100PG132M XIL PGA | XC3064TM-100PG132M.pdf | |
![]() | M1-7621A-5 | M1-7621A-5 HAR DIP | M1-7621A-5.pdf | |
![]() | TMS4C1050-6N | TMS4C1050-6N Texas DIP-16 | TMS4C1050-6N.pdf | |
![]() | LKVW01 | LKVW01 ORIGINAL NULL | LKVW01.pdf | |
![]() | AT45DB041B-TC-2.5 | AT45DB041B-TC-2.5 ATMEL TSOP28 | AT45DB041B-TC-2.5.pdf | |
![]() | BAP50-03T/R | BAP50-03T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BAP50-03T/R.pdf | |
![]() | S-817A22ANB-CUL-T2 SOT343-CUL | S-817A22ANB-CUL-T2 SOT343-CUL SEIKO SMD or Through Hole | S-817A22ANB-CUL-T2 SOT343-CUL.pdf | |
![]() | CY25423FSXI | CY25423FSXI CYP Call | CY25423FSXI.pdf | |
![]() | AC0100-051 | AC0100-051 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC0100-051.pdf |