창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C182MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.53A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 37m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C182MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1C18, UPM1C182MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T86D226K016EBSS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226K016EBSS.pdf | |
![]() | RC0805FR-0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0718R7L.pdf | |
![]() | MCU08050D3160BP100 | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3160BP100.pdf | |
![]() | CCSP0805C-10NJ | CCSP0805C-10NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | CCSP0805C-10NJ.pdf | |
![]() | ME6876-G | ME6876-G MATSUKI SOT-23-6 | ME6876-G.pdf | |
![]() | BMC5706SKFB | BMC5706SKFB BROADCOM BGA | BMC5706SKFB.pdf | |
![]() | RFSP5522SQ | RFSP5522SQ RFMD NA | RFSP5522SQ.pdf | |
![]() | TG05-1205NX | TG05-1205NX HALO SMD40 | TG05-1205NX.pdf | |
![]() | PS2751_E3-A | PS2751_E3-A NEC SOP4 | PS2751_E3-A.pdf | |
![]() | KSH15A09B | KSH15A09B NIEC TO-247 | KSH15A09B.pdf |