창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C181MED1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 285mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C181MED1TA | |
| 관련 링크 | UPM1C181, UPM1C181MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C189D5GACTU | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C189D5GACTU.pdf | |
![]() | 1.5KE24CA-TP | TVS DIODE 20.5VWM DO201AE | 1.5KE24CA-TP.pdf | |
![]() | 9C03600100 | 3.6864MHz ±50ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600100.pdf | |
![]() | XG-2121CA 100.0000M-LGPAL3 | 100MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | XG-2121CA 100.0000M-LGPAL3.pdf | |
![]() | EP1C20F324C | EP1C20F324C ALTRA BGA | EP1C20F324C.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-LMGAT-T6 | SAK-C167CR-LMGAT-T6 INF SMD or Through Hole | SAK-C167CR-LMGAT-T6.pdf | |
![]() | T4101M | T4101M MOTOROLA MODULE | T4101M.pdf | |
![]() | LSE655(V2-1-3) | LSE655(V2-1-3) OSRAM SMD or Through Hole | LSE655(V2-1-3).pdf | |
![]() | SN10502DGKR | SN10502DGKR TI MSOP-8 | SN10502DGKR.pdf | |
![]() | 10018783-11110TLF | 10018783-11110TLF FCIELX SMD or Through Hole | 10018783-11110TLF.pdf | |
![]() | NRC04F1151TRF | NRC04F1151TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC04F1151TRF.pdf |