창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J822MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.49A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-11113 UPM0J822MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J822MHD | |
| 관련 링크 | UPM0J8, UPM0J822MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HVR3700007504JR500 | RES 7.5M OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700007504JR500.pdf | |
![]() | CMF555K9000FKR6 | RES 5.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K9000FKR6.pdf | |
![]() | n501d | n501d div SMD or Through Hole | n501d.pdf | |
![]() | GMS30140-R035 | GMS30140-R035 N/A DIP20 | GMS30140-R035.pdf | |
![]() | T110B106K010AS7200 | T110B106K010AS7200 KEM CAP | T110B106K010AS7200.pdf | |
![]() | 3700800041 | 3700800041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3700800041.pdf | |
![]() | CMXD2004TO | CMXD2004TO Central SOT23-6 | CMXD2004TO.pdf | |
![]() | 1859/19 BR005 | 1859/19 BR005 ORIGINAL NEW | 1859/19 BR005.pdf | |
![]() | 6V40006APGGI8 | 6V40006APGGI8 IDT TSSOP | 6V40006APGGI8.pdf | |
![]() | 28F6408W30B | 28F6408W30B INTEL BGA | 28F6408W30B.pdf | |
![]() | SR065-502 | SR065-502 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR065-502.pdf |