창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J562MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.78A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-5197-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J562MHD6TN | |
| 관련 링크 | UPM0J562, UPM0J562MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM216F51E474ZA01D | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216F51E474ZA01D.pdf | |
![]() | ABM3C-48.000MHZ-D4Y-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-48.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | AT24C32AN-SU18 | AT24C32AN-SU18 ATMEL SOP9 | AT24C32AN-SU18.pdf | |
![]() | 1250MP | 1250MP ORIGINAL SOP8 | 1250MP.pdf | |
![]() | RM4195TK | RM4195TK RAY TO-66 | RM4195TK.pdf | |
![]() | 411-11,0592-6 | 411-11,0592-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 411-11,0592-6.pdf | |
![]() | M5M4C500AVP | M5M4C500AVP MEMORY SMD | M5M4C500AVP.pdf | |
![]() | UN2215-S(TW) | UN2215-S(TW) PANASONI SMD or Through Hole | UN2215-S(TW).pdf | |
![]() | 79M12CH | 79M12CH MOT CAN3 | 79M12CH.pdf | |
![]() | EXBH9E272J | EXBH9E272J ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBH9E272J.pdf | |
![]() | UPA2716AGR-E1-AT | UPA2716AGR-E1-AT REA SMD or Through Hole | UPA2716AGR-E1-AT.pdf | |
![]() | MAX560CAI+TG05 | MAX560CAI+TG05 MAXIM SSOP-28 | MAX560CAI+TG05.pdf |