창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J562MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.21A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 26m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-5584 UPM0J562MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J562MHD | |
| 관련 링크 | UPM0J5, UPM0J562MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | HFZ331MBFEF0KR | 330pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | HFZ331MBFEF0KR.pdf | |
![]() | 04023J0R4BBWTR | 0.40pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J0R4BBWTR.pdf | |
![]() | SIT8008ACF3-25E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACF3-25E.pdf | |
![]() | 77061201P | RES ARRAY 5 RES 200 OHM 6SIP | 77061201P.pdf | |
![]() | CM200DU-5F | CM200DU-5F MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM200DU-5F.pdf | |
![]() | JPS1120-1401 | JPS1120-1401 SMK SMD or Through Hole | JPS1120-1401.pdf | |
![]() | W9425G8EH-5 | W9425G8EH-5 WINBOND SMD or Through Hole | W9425G8EH-5.pdf | |
![]() | M74LS379B1 | M74LS379B1 SGS SMD or Through Hole | M74LS379B1.pdf | |
![]() | 2SK431-D | 2SK431-D Hit SOT-23 | 2SK431-D.pdf | |
![]() | BQ27541DRZT-V200-TI | BQ27541DRZT-V200-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ27541DRZT-V200-TI.pdf | |
![]() | AD572SD/883B | AD572SD/883B AD DIP-32 | AD572SD/883B.pdf |