창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM0J181MED1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 175mA @ 120Hz | |
임피던스 | 390m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM0J181MED1TA | |
관련 링크 | UPM0J181, UPM0J181MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
VJ0805D301FLAAT | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301FLAAT.pdf | ||
RNCF0805BKE6K19 | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE6K19.pdf | ||
TMDXCNCD28027 | TMDXCNCD28027 TIS SMD or Through Hole | TMDXCNCD28027.pdf | ||
ZRC330Y03 | ZRC330Y03 ZETEX TO-92 | ZRC330Y03.pdf | ||
MT4C1M16ESDJTG-6 | MT4C1M16ESDJTG-6 MICRON SOJ | MT4C1M16ESDJTG-6.pdf | ||
MT48LC32M4A2TG-75:B | MT48LC32M4A2TG-75:B MICRON TSOP54 | MT48LC32M4A2TG-75:B.pdf | ||
bq2O18PW | bq2O18PW TI TSSOP8 | bq2O18PW.pdf | ||
INS8250AN-B | INS8250AN-B NS DIP | INS8250AN-B.pdf | ||
CLF-109 | CLF-109 synergymwave SMD or Through Hole | CLF-109.pdf | ||
AD7653ACPZRL | AD7653ACPZRL AD SMD or Through Hole | AD7653ACPZRL.pdf | ||
T322B156K002AS | T322B156K002AS KEMET SMD or Through Hole | T322B156K002AS.pdf | ||
PQ070XH02ZP. | PQ070XH02ZP. SHARP TO263-5P | PQ070XH02ZP..pdf |