창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J122MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 930mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 65m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J122MPD | |
| 관련 링크 | UPM0J1, UPM0J122MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | CBR08C808B5GAC | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C808B5GAC.pdf | |
![]() | 416F300XXCDT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCDT.pdf | |
![]() | VS-P105W | SCR HY-BRIDGE 1200V 25A PACE-PAK | VS-P105W.pdf | |
![]() | 3006P-2KΩ | 3006P-2KΩ BANKER SMD or Through Hole | 3006P-2KΩ.pdf | |
![]() | LQP03TN5N6J00D | LQP03TN5N6J00D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN5N6J00D.pdf | |
![]() | 2019-04-14 | 43569 JHN SMD or Through Hole | 2019-04-14.pdf | |
![]() | KSF446AC1 | KSF446AC1 KDS SMD | KSF446AC1.pdf | |
![]() | SP0102BE3PB-4 | SP0102BE3PB-4 KNOWLES SMD or Through Hole | SP0102BE3PB-4.pdf | |
![]() | ELL-VEG330M | ELL-VEG330M Panasonic SMD or Through Hole | ELL-VEG330M.pdf | |
![]() | RH5VL24CA-T2 | RH5VL24CA-T2 RICOH SOT89 | RH5VL24CA-T2.pdf | |
![]() | IHM28M101K10 | IHM28M101K10 VISHD SMD or Through Hole | IHM28M101K10.pdf |