창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2V010MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 21mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2V010MPD | |
| 관련 링크 | UPJ2V0, UPJ2V010MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | R13G | R13G AD SOT25 | R13G.pdf | |
![]() | VT82693 | VT82693 VIA BGA | VT82693.pdf | |
![]() | GI7808 | GI7808 GTM TO-251 | GI7808.pdf | |
![]() | T89F64-EM | T89F64-EM ATMEL DIP | T89F64-EM.pdf | |
![]() | LP6301FQVF | LP6301FQVF LowPower TDFN-6 | LP6301FQVF.pdf | |
![]() | D8049HC666 | D8049HC666 NEC DIP | D8049HC666.pdf | |
![]() | G60N170BNTD | G60N170BNTD FSC TO-247 | G60N170BNTD.pdf | |
![]() | EKME350ELL470MF11D | EKME350ELL470MF11D NIPPON DIP | EKME350ELL470MF11D.pdf | |
![]() | 172-009-242R011 | 172-009-242R011 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 172-009-242R011.pdf | |
![]() | SN74LXH125DB | SN74LXH125DB TI SSOP | SN74LXH125DB.pdf | |
![]() | TLC374MJB 5962-8765901CA | TLC374MJB 5962-8765901CA TI SMD or Through Hole | TLC374MJB 5962-8765901CA.pdf | |
![]() | LLM3225-101h | LLM3225-101h TOKO SMD or Through Hole | LLM3225-101h.pdf |