창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2C010MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2C010MPD | |
| 관련 링크 | UPJ2C0, UPJ2C010MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123AI2-233.0000T | 233MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI2-233.0000T.pdf | |
![]() | CMF5513K700FHEK | RES 13.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K700FHEK.pdf | |
![]() | 3ADL-201 | 3ADL-201 BIVAR DIP | 3ADL-201.pdf | |
![]() | XE71041XD00 | XE71041XD00 fREESCAL SMD or Through Hole | XE71041XD00.pdf | |
![]() | XTR117IDGK(BOZ) | XTR117IDGK(BOZ) TI MSOP8 | XTR117IDGK(BOZ).pdf | |
![]() | TD162N1600KOF | TD162N1600KOF AEG SMD or Through Hole | TD162N1600KOF.pdf | |
![]() | A321R | A321R Avago SO-4 | A321R.pdf | |
![]() | 1694EUB | 1694EUB MAXIM MSOP10 | 1694EUB.pdf | |
![]() | CY82756L-70ZC | CY82756L-70ZC ORIGINAL SMD28 | CY82756L-70ZC.pdf | |
![]() | CD7640G | CD7640G CD DIP | CD7640G.pdf | |
![]() | 50-29-0208 | 50-29-0208 MOLEX SMD or Through Hole | 50-29-0208.pdf | |
![]() | EP1K100FC484-2N/-1/-3 | EP1K100FC484-2N/-1/-3 ALTERA BGA | EP1K100FC484-2N/-1/-3.pdf |