창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1V561MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.16A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 59m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1V561MHD | |
| 관련 링크 | UPJ1V5, UPJ1V561MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7911DC | 7911DC AM DIP | 7911DC.pdf | |
![]() | UPD65672GJ-H88-3EN | UPD65672GJ-H88-3EN NEC QFP | UPD65672GJ-H88-3EN.pdf | |
![]() | XC18V04VQ44-I | XC18V04VQ44-I XILINH QFP | XC18V04VQ44-I.pdf | |
![]() | 2N1533 | 2N1533 USA/ON/TIX TO-3 | 2N1533.pdf | |
![]() | 2SC3505 | 2SC3505 SANKEN TO-3P | 2SC3505.pdf | |
![]() | LD-0202A-2.0 | LD-0202A-2.0 LIHSHENG SMD or Through Hole | LD-0202A-2.0.pdf | |
![]() | R5F64169DFBUB | R5F64169DFBUB REA SMD or Through Hole | R5F64169DFBUB.pdf | |
![]() | LOM67K-J2L1-24-Z | LOM67K-J2L1-24-Z OSR SMD or Through Hole | LOM67K-J2L1-24-Z.pdf | |
![]() | MFT00265352 FAR-D6GQ-1G9600-D1QBPZ | MFT00265352 FAR-D6GQ-1G9600-D1QBPZ ORIGINAL SOT23 | MFT00265352 FAR-D6GQ-1G9600-D1QBPZ.pdf | |
![]() | BGO807CE/SC0.112 | BGO807CE/SC0.112 NXP SMD or Through Hole | BGO807CE/SC0.112.pdf |