창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1V181MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5112-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1V181MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPJ1V181, UPJ1V181MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASD-10.000MHZ-LC-T | 10MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 5mA Enable/Disable | ASD-10.000MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | PHP00805E5361BST1 | RES SMD 5.36K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5361BST1.pdf | |
![]() | B57550G503F | NTC Thermistor 50k Bead, Glass | B57550G503F.pdf | |
![]() | 1N4732AG(1W4.7V) | 1N4732AG(1W4.7V) EIC DO-41 | 1N4732AG(1W4.7V).pdf | |
![]() | MAX764MJA | MAX764MJA MAXIM DIP | MAX764MJA.pdf | |
![]() | UMK212SD103KD | UMK212SD103KD TAIYO SMD | UMK212SD103KD.pdf | |
![]() | 7810AF | 7810AF KEC SMD or Through Hole | 7810AF.pdf | |
![]() | 1206-90U | 1206-90U MURATA SMD or Through Hole | 1206-90U.pdf | |
![]() | TCC7821L-01CX-IKR-AR | TCC7821L-01CX-IKR-AR TELECHIPS BGA469EA83EAORIGI | TCC7821L-01CX-IKR-AR.pdf | |
![]() | 4816P-1-RCLF | 4816P-1-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4816P-1-RCLF.pdf | |
![]() | SN74LS797 | SN74LS797 N/A SMD or Through Hole | SN74LS797.pdf | |
![]() | MC4-254 | MC4-254 ORIGINAL CAN | MC4-254.pdf |