창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1K560MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 202mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5103-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1K560MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPJ1K560, UPJ1K560MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AA0603JR-073M9L | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-073M9L.pdf | |
![]() | AF0805FR-0762KL | RES SMD 62K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-0762KL.pdf | |
![]() | 1REF3240AIDBVRG4 | 1REF3240AIDBVRG4 TI SMD or Through Hole | 1REF3240AIDBVRG4.pdf | |
![]() | LTC6406CMS8 | LTC6406CMS8 LT MSOP-8 | LTC6406CMS8.pdf | |
![]() | M37451M-4-432SP | M37451M-4-432SP MIT SMD or Through Hole | M37451M-4-432SP.pdf | |
![]() | AM91L30AF | AM91L30AF AMD DIP | AM91L30AF.pdf | |
![]() | DRR-RJE-V1 | DRR-RJE-V1 DOMINAT ROHS | DRR-RJE-V1.pdf | |
![]() | SOC585 | SOC585 MOTOROLA DIP-6 | SOC585.pdf | |
![]() | SMBG5383B | SMBG5383B VISHAY/ON/ST SMD DIP | SMBG5383B.pdf | |
![]() | HSB1426-Q | HSB1426-Q ORIGINAL TO92 | HSB1426-Q.pdf | |
![]() | S2G-ND | S2G-ND JXND SMD or Through Hole | S2G-ND.pdf | |
![]() | MC74HC51RM13TR | MC74HC51RM13TR ST SMD | MC74HC51RM13TR.pdf |